微语录精选1112：请大家仿写短文

3、微语不知变通金牛做事稳重，但是不懂得创新，不知变通，耳根子硬，说什么都听不进去，非常难搞。

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11月20日，仿写NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，仿写其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划），并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。同时，微语CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。录精Q：SOIC的堆叠形式有哪些？A：waferonwafer和chiponwafer两种形式。

Q：大家短文台积电和intel对先进封装技术路径的选择是基于什么角度出发的？头部厂商在先进封装技术布局上有何特点？A：大家短文都作为一个代工厂或IDM厂商，有各自的产业链优势，台积电作为代工厂对于硅片的加工线路的制作有优势，而英特尔对基板的设计和制造有更大的优势。事件：仿写财联社11月21日电，拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。

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录精Q：先进封装的本质是什么？提高带宽的途径有哪些？A：先进封装的本质是提高带宽和提升算力。此外，大家短文金牛们也会在比较放松的时候，慰劳一下自己，吃点好的，零零散散也会破费不少。

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